數碼閑講站爆料稱，受華為最新旗艦芯片麒麟990係列的挨擊，下通的驍龍865芯片很能夠會提早到11月公布，包露三星、OPPO、vivo、小米等頭部廠商也會掀示基於樣片試產的驍龍865+驍龍X55基帶的下機能5G足機。

當下市講有兩種支撐5G的處理計劃，華為巴龍5000戰下通驍龍X50/X55，此前下通表示散成驍龍X55基帶的5G足機將正在2020年年初範圍上市，但現在去看，下透明隱減快了驍龍X55進局的速率。

現階段支撐NSA/SA單模的5G足機僅華為一家，巴龍5000（公布於1月24日）也是齊球尾款單芯片多模的5G芯片，支撐3G、4G戰5G，支撐NSA戰SA架構，餘啟東借表示巴龍5000是“天下上最強大年夜5G模組”，具有更低能耗、更短提早的特性。

華為Mate30係列5G版型號將於11月開賣，對現有驍龍X50基帶係5G足機而止，形成挨擊是沒有免的。有動靜稱華為戰蘋果將正在去歲第三季度正式推出基於5nm製程的措置器，那些對下通而止皆沒有是一個好動靜。

便古晨而止，提早到11月公布驍龍865措置器，對下通係5G足機廠家而止，正在挨了一針強心劑的同時，那些已進足驍龍855係列5G足機的消耗者會沒有會很有微詞呢。當然，公布是一回事，商用是另中一回事，總的去看，借是早購早享用。